ニッタ・デュポン株式会社の中途採用・転職・求人情報
■半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ■シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売
設立 | 1983年11月 | 代表者 | 代表取締役社長 小森谷 和雄 | ||
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資本金 | 110百万円 | 従業員数 | 388名 | 平均年齢 | 42歳 |
本社所在地 | 〒556-0022 大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26 |
本社以外の事業所 | 東京支店(中央区銀座)/京都工場(京田辺市)/三重工場(いなべ市)※実質的な本社機能は京都工場に集約しています。※ISO9001,ISO14001,ISO45001を認証取得。 | ||||||||||
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株主公開 | 非公開 | 外資比率 | 50% | ||||||||
主な株主 | ニッタ株式会社 (50%) 米DuPont社 (50%) | ||||||||||
関連会社 | ニッタ・デュポン トレーディング(株) | ||||||||||
その他備考企業からのフリーコメント | ~~~最先端の研磨技術を生み出すために~~~ニッタ・デュポン株式会社は、工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っているニッタ株式会社と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られる、Rodel Inc.(現 DuPont)、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業なのです。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。また、次世代の技術開発を見据え、2005年には、京都府京田辺市にテクニカルセンターと京都工場が完成しました。研磨技術の更なる高精度化へ、私たちのチャレンジは続きます。 | ||||||||||
決算情報 |
※決済単位:単体 |
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設立1983年11月 従業員数388名 本社所在地大阪府大阪市浪速区
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