株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンの中途採用・転職・求人情報
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)
設立 | 1970年01月 | 代表者 | 代表取締役 川島 知浩 | ||
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資本金 | 5,100百万円 | 従業員数 | 3,500名 | ||
本社所在地 | 〒105-0011 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F |
本社以外の事業所 | ■事業所:臼杵地区(登記本社)/東京オフィス/函館地区/北上地区/福井地区/福岡地区/大分地区/熊本地区/泗水地区 | ||||||||||
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株主公開 | 非公開 | ||||||||||
その他備考企業からのフリーコメント | 【株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンについて】 ■1968年の創立以来、世界中のお客様に信頼されるサービスと生産能力によって革新的なパッケージングソリューションを提供して参りました。当社の事業基盤は、アジア、EMEA、米国の主要な電子機器製造地域に位置する生産施設、製品開発センター、セールス&サポートオフィスで形成されています。 ・当社はOSAT業界のパイオニアとして、製造技術の確立と進歩に貢献して参りました。当社はこれまでの成果を誇りに思っており、次の事業展開を楽しみにしています。 当社の願いは、お客様から最新パッケージ技術の提案者、そしてテスティングパートナーとして信頼されることを通して、お客様の大切なリソースを半導体の設計やウェハ製造に専念していただくことです。 | ||||||||||
決算情報 |
※決済単位:単体 |
公開求人:62件 (募集を終了した公開求人:17件) ※表示件数は本日時点の採用予定数です
【環境事務局/東京】半導体後工程の受託メーカー/フルフレックス制
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【環境事務局/大分】半導体後工程の受託メーカー/フルフレックス制
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/坂井市】オープンポジション(メンバー)/年休120日/世界2位の技術
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【半導体後工程の組立技術(メンバー)/函館】日本シェア1位半導体後工程メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/坂井市】オープンポジション(リーダー)/年休120日/世界2位の技術
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/坂井市】工場設備管理/年休137日/世界シェア2位の半導体メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【大分/半導体後工程プロセスエンジニア】リーダー・マネージャー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【工程設計/函館】光学テスト工程/リーダー・マネージャー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【工程設計/函館】電気テスト工程(リーダー・マネージャー)
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【工程設計/函館】テスト工程のFA(リーダー・マネージャー)
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【大分/半導体後工程プロセスエンジニア】メンバー/業界未経験歓迎
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【工程設計/函館】光学テスト工程/メンバー/半導体後工程の受託メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【工程設計/函館】電気テスト工程(メンバー)/半導体後工程の受託メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【工程設計/函館】テスト工程のFA(メンバー)/半導体後工程の受託メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【ファシリティ課(各種工事の施工管理業務)/福岡】フルフレックス制
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【設備保全/リーダー/福岡】日本シェア1位の半導体後工程メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【システム導入/プロジェクト管理】半導体受託メーカー/フレックス制
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【生産企画/大分】工場の設備・生産計画/日本シェア1位の半導体製造メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【OPENポジション/福岡】日本シェア1位の半導体後工程メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【SAP Integration manager】半導体受託メーカー/フレックス制
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【HG】IT/情報システム/アプリケーションディレクター(部長)日本シェア1位
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/工程設計(電気テスト工程)】世界シェア2位半導体メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/工程設計(光学テスト工程)】世界シェア2位半導体メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【プロセス開発/臼杵】CMOSイメージセンサー(リーダー・マネージャークラス)
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/工程設計(テスト工程FA)】世界シェア2位半導体メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【プロセス開発/福岡】車載用パワー半導体(リーダー・マネージャークラス)
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【プロセス開発/福岡】CMOSイメージセンサー(リーダー・マネージャークラス)
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【生産技術(マネージャー)/福岡】パッケージング全体管理者/半導体後工程
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【半導体パッケージ 設計担当/博多】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【半導体パッケージ シミュレーション担当/博多】リモートワーク可
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【生産技術(リーダー)/福岡】ワイヤーボンディング技術者/半導体後工程メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【生産技術(リーダー)/福岡】モールディング技術者/半導体後工程メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【生産企画(システム管理)/大分】工場の設備・生産計画におけるシステム管理
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【技能実習生の生活サポート/福岡】未経験歓迎/女性歓迎
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/環境関連業務】世界シェア2位半導体メーカー/フルフレックス
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【設備管理(プラント動力施設の完備)/福井】世界シェア2位半導体メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/生産企画】世界シェア2位半導体メーカー/フルフレックス
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/テスト技術】世界シェア2位半導体メーカー/フルフレックス
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【システムツール開発/福井】世界シェア2位半導体受託メーカー/フレックス制
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/ワイヤーボンディング・3rdAOI技術者】世界シェア2位半導体受託メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/保守・メンテナンス】世界シェア2位半導体後工程メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【OPENポジション/大分】日本シェア1位の半導体後工程メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福井/生産管理・生産調整業務(マネージャー)】世界シェア2位半導体製造
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【安全衛生管理/福井】世界シェア2位半導体後工程メーカー/フルフレックス
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【福岡】品質保証≪半導体製造(後工程)≫国内シェアトップ・世界シェア2位
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【半導体パッケージ設計(PDG)/東京】世界シェア2位の半導体後工程受託メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【半導体新規製品開発(PD)/東京】世界シェア2位の半導体後工程受託メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
≪未経験歓迎≫【工場プラント施設の点検保守/福岡】半導体製造工場
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【東京】人事システム(HRDX)専任者/OSAT業界のパイオニア/福利厚生充実
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
【設備保全/福井】≪半導体製造装置の保全≫半導体後工程メーカー
事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ…
設立1970年01月 従業員数3,500名 本社所在地東京都港区
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