株式会社Power Diamond Systemsの中途採用・転職・求人情報
ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発
設立 | 2022年08月 | 代表者 | 代表取締役 藤嶌 辰也 | ||
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資本金 | 241百万円 | 従業員数 | 6名 | ||
本社所在地 | 〒169-0051 東京都新宿区西早稲田1-22-3早稲田大学アントレプレナーシップセンター |
本社以外の事業所 | 北九州R&Dセンター 〒808-0135福岡県北九州市若松区ひびきの1番5号 共同研究開発センター201号室 | ||||||||||
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株主公開 | 非公開 | ||||||||||
主な株主 | 早稲田大学ベンチャーズ QBキャピタル | ||||||||||
その他備考企業からのフリーコメント | <共同創業者 兼 代表取締役CEO 藤嶌 辰也>ローム株式会社を経て、マサチューセッツ工科大学(MIT)Tomas Palacios Lab.にてGaN(窒化ガリウム)系半導体デバイス、半導体物性、デバイス・物性評価に関する研究に従事。2013年より、A.T.カーニー株式会社に参画。株式会社三菱総合研究所、デロイトトーマツベンチャーサポート株式会社を経て、2020年より、京大発AIスタートアップである株式会社データグリッドに執行役員CSOとして参画。博士(工学) <共同創業者 兼 取締役CSO 川原田 洋> 株式会社日立製作所、大阪大学工学部/助手、早稲田大学理工学部/助教授を経て、現職。JST CREST, ALCA, A-STEP, 文科省COEプロジェクト, NEDO, 科研費等、多くの国プロでダイヤモンド半導体デバイスに関する研究プロジェクトを実施。文部科学大臣表彰科学技術賞、超伝導科学技術賞、応用物理学会フェロー賞等、ダイヤモンド半導体デバイスに関する研究成果で受賞。現在主流となっているダイヤモンド電界効果トランジスタの方式(早大方式)を開発(1994年) | ||||||||||
決算情報 |
※決済単位:単体 |
公開求人:3件 (募集を終了した公開求人:1件) ※表示件数は本日時点の採用予定数です
【半導体製品の開発・設計】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ
事業内容ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発
設立2022年08月 従業員数6名 本社所在地東京都新宿区
【半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ
事業内容ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発
設立2022年08月 従業員数6名 本社所在地東京都新宿区
次世代半導体プロセスエンジニア(デバイスプロセス・結晶成長プロセスなど)
事業内容ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発
設立2022年08月 従業員数6名 本社所在地東京都新宿区
【人事・労務】早稲田大学発スタートアップ/合計4億円の資金調達完了
事業内容ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発
設立2022年08月 従業員数6名 本社所在地東京都新宿区
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