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武蔵村山市/SE・ITエンジニアなどの転職者向け転職・求人情報

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正社員
休日120日以上株式非公開企業フレックスタイム

【ソフトウェア開発】次世代の半導体製造装置領域/最新の画像処理・通信技術

ヤマハ発動機含む3社の技術を統合し日本発の”半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダー”としてトータルソリューシ…
想定年収
500万円~1,000万円
月給¥300,000~ 基本給¥300,000~を含…
予定勤務地
東京、埼玉
仕事の内容
画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使した次世代半導体製造関連の新製品を開発。ソフトウェア開発(仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証)を担当いただきます。…
必要な経験・能力等
【いずれも必須】■ソフトウェア開発のご経験 ■装置開発・UI・画像処理・ソフト制御いずれかの技術を活用したご経験…

事業内容グループ会社の経営戦略策定及び経営管理

設立1959年08月 従業員数47名 本社所在地東京都港区

正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

【武蔵村山/組込ソフトウェア開発/フリップチップビジネス部】半導体製造装置

■東証プライム上場ヤマハ発動機グループ ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の…
想定年収
420万円~682万円
月給¥280,000~¥450,000 基本給¥24…
予定勤務地
東京
仕事の内容
最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)をお任せいたします。…
必要な経験・能力等
【必須】電気電子系あるいは情報系の学科・専攻卒の方 【歓迎】ソフトウェア開発、組み込みエンジニアのご経験 ★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

【武蔵村山/ソフトウェア開発/技術部】半導体製造装置の開発

■東証プライム上場ヤマハ発動機グループ ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の…
想定年収
420万円~682万円
月給¥280,000~¥450,000 基本給¥24…
予定勤務地
東京
仕事の内容
半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当いただきます。画像処理にもご興味があれば学べる環境です。…
必要な経験・能力等
【いずれも必須】ソフトウェア開発のご経験(C、C++の言語経験) ※学生時代にエンジニアを目指され勉強されていた方も歓迎※ 【歓迎】半導体業界の知見、画像処理の知見…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

【武蔵村山/画像処理エンジニア/技術部】半導体製造装置の新規開発

■東証プライム上場ヤマハ発動機グループ ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の…
想定年収
420万円~682万円
月給¥280,000~¥450,000 基本給¥24…
予定勤務地
東京
仕事の内容
半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発を担当いただきます。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただくことを期待します。…
必要な経験・能力等
【必須】C、C++を用いた開発・プログラミング経験(実務経験不問) 【尚可】画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++)…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

ヤマハ発動機含む3社の技術を統合し日本発の”半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダー”としてトータルソリューシ…
想定年収
400万円~1,000万円
月給\220,000~ 基本給\220,000~を含…
予定勤務地
東京、埼玉
仕事の内容
■最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発(仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証)■最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して、次世代半導体製造…
必要な経験・能力等
【いずれも必須】■ソフトウェア開発経験 ■装置開発・UI・画像処理・ソフト制御いずれかの技術を活用したご経験をお持ちの方…

事業内容グループ会社の経営戦略策定及び経営管理

設立1959年08月 従業員数47名 本社所在地東京都港区

募集終了 正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

《東京/武蔵村山》【組込みソフトエンジニア(技術部)】半導体新装置開発

《ヤマハ発動機グループ》 ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の自動化に成功した…
想定年収
400万円~668万円
月給\270,000~\440,000 基本給\23…
予定勤務地
東京
仕事の内容
半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べる環境です。…
必要な経験・能力等
【必須】C、C++でのPG経験(学習経験でも可)、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

求人探しから入社までサポートします
募集終了 正社員
休日120日以上転勤なし従業員数100~999人

《東京/武蔵村山》組込み系ソフト開発※フリップチップビジネス部

《ヤマハ発動機グループ》 ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の自動化に成功した…
想定年収
400万円~668万円
月給\270,000~\440,000 基本給\23…
予定勤務地
東京
仕事の内容
■最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当頂きます。…
必要な経験・能力等
【必須】高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方 ♪♪実務未経験の方も歓迎します♪♪OJTで育成しますので、ご安心して応募ください。…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

募集終了 正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

《東京/武蔵村山》【画像処理ソフトエンジニア(技術部)】新機種開発

《ヤマハ発動機グループ》 ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の自動化に成功。
想定年収
400万円~668万円
月給\270,000~\440,000 基本給\23…
予定勤務地
東京
仕事の内容
■半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。…
必要な経験・能力等
【必須】C、C++の何らかの知見・経験のある方 【尚可】画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++)…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

募集終了 正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

《東京/武蔵村山》【画像処理ソフトエンジニア】~半導体製造・新機種開発~

《ヤマハロボティクスホールディングスグループ》 ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工…
想定年収
415万円~620万円
月給\240,000~\350,000 基本給\24…
予定勤務地
東京
仕事の内容
■半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ/フリップチップボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。…
必要な経験・能力等
【必須】C、C++の何らかの知見・経験のある方 【尚可】画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++)…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

募集終了 正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

《東京/武蔵村山》【組込みソフトエンジニア】半導体新装置開発

《ヤマハロボティクスホールディングスグループ》 ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工…
想定年収
415万円~620万円
月給\240,000~\350,000 基本給\24…
予定勤務地
東京
仕事の内容
半導体製造装置のソフト開発において、即戦力として新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。プロジェクトの中心にたって開発をお任せいたします。…
必要な経験・能力等
【必須】C、C++の何らかの知見・経験のある方 【尚可】上記言語に追加して組み込みソフト開発経験をお持ちの方 ※将来的に画像処理にも興味があればその道もございます…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

募集終了 正社員
休日120日以上転勤なし従業員数100~999人

《東京/武蔵村山》組込み系ソフト開発(フリップチップビジネス部)

《ヤマハロボティクスホールディングスグループ》 ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工…
想定年収
415万円~620万円
月給\240,000~\350,000 基本給\24…
予定勤務地
東京
仕事の内容
■半導体製造装置の組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当頂きます。…
必要な経験・能力等
【必須】組み込み、制御経験をお持ちの方 【尚可】■英語力…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

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※求人情報へのご質問は、転職支援サービスにお申し込みいただいた後、担当のキャリアアドバイザーがおうかがいします。

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プログラマー・Webエンジニアの求人情報データ

14日以内の新着求人数※1

更新日:2025年04月05日

15775

新着求人数※1推移

更新日:2025年03月03日

求人数推移

平均求人数※2

03月時点のプログラマー・Webエンジニアの新着求人数は先月と比較すると増化傾向となっており、平均求人数を上回る状況となっております。

※1 求人数=採用予定人数
※2 平均求人数=グラフ表記期間における
当該カテゴリの平均

想定年収

更新日:2025年03月03日

625

万円

想定年収 分布

縦軸:求人票の件数

横軸:想定年収金額

3月時点でのプログラマー・Webエンジニアの想定年収は625万円です。想定年収分布としては501~600万円が最も多い結果となっており、その次は601~700万円が多い結果となっております。これらの想定年収は職種や業界、経験やスキルによっても異なります。プログラマー・Webエンジニアの想定年収についてさらに小カテゴリで見てみると、最も想定年収が高いのはITアーキテクトで800万円でした。業界別にみてみると、最も想定年収が高いのは金融・保険業界で815万円でした。

調査概要

【14日以内の新着求人数】
リクルートエージェント内の新着求人件数より算出しています。
【新着求人数推移】
リクルートエージェントで過去掲載した新着求人情報から算出した新着求人掲載数の指標の推移です。
【想定年収】
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※本データはあくまで参考情報としてご利用ください。

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