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ゴールデンウィーク休業に関するお知らせ
≪ゴールデンウィーク休業のご案内≫
2025年4月30日(水)~2025年5月6日(火)は休業のため、面談を承ることができません。
上記期間にいただいたお問い合わせにつきましては、2025年5月7日(水)以降のご連絡となる場合がございます。ご容赦ください。

武蔵村山市/SE・ITエンジニア/休日120日以上などの転職者向け転職・求人情報

武蔵村山市/SE・ITエンジニア/休日120日以上などの求人情報を一覧表示しています。気になる求人があれば、転職支援サービスにご登録後、キャリアアドバイザーにお問い合わせください。サイトに掲載されていない非公開求人も多数保有しています。武蔵村山市/SE・ITエンジニア/休日120日以上などに精通した専任のキャリアアドバイザーが、転職のプロとしてあなたの転職を無料でサポートいたします。
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NEW 正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

【武蔵村山/ソフトウェア開発(フリップチップビジネス部)】半導体製造装置

■東証プライム上場ヤマハ発動機グループ ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の…
想定年収
435万円~700万円
月給¥295,000~¥460,000 基本給¥25…
予定勤務地
東京
仕事の内容
最先端半導体の製造装置、フリップチップボンダの組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当いただきます。…
必要な経験・能力等
【必須】電気電子系あるいは情報系の学科・専攻卒の方 【歓迎】ソフトウェア開発、組み込みエンジニアのご経験 ★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

NEW 正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

【武蔵村山/画像処理エンジニア(技術部)】半導体製造装置の新規開発に携わる

■東証プライム上場ヤマハ発動機グループ ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の…
想定年収
435万円~700万円
月給¥295,000~¥460,000 基本給¥25…
予定勤務地
東京
仕事の内容
半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発を担当。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただくことを期待します。…
必要な経験・能力等
【必須】C、C++を用いた開発・プログラミング経験 ※学生時代の経験も歓迎いたします 【尚可】画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++)…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

NEW 正社員
休日120日以上従業員数100~999人株式非公開企業

【武蔵村山/ソフトウェア開発(技術部)】半導体製造装置の開発/働き方◎

■東証プライム上場ヤマハ発動機グループ ■半導体製造装置のリーディングカンパニー。世界に先駆けて『ボンディング工程』の…
想定年収
435万円~700万円
月給¥295,000~¥460,000 基本給¥25…
予定勤務地
東京
仕事の内容
半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当いただきます。画像処理にもご興味があれば学べる環境です。…
必要な経験・能力等
【いずれも必須】ソフトウェア開発のご経験(C、C++の言語経験) ※学生時代にエンジニアを目指され勉強されていた方も歓迎※ 【歓迎】半導体業界の知見、画像処理の知見…

事業内容半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカ…

設立2019年07月 従業員数296名 本社所在地東京都武蔵村山市伊奈平

正社員
休日120日以上株式非公開企業フレックスタイム

【ソフトウェア開発】次世代の半導体製造装置領域/最新の画像処理・通信技術

ヤマハ発動機含む3社の技術を統合し日本発の”半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダー”としてトータルソリューシ…
想定年収
500万円~1,000万円
月給¥300,000~ 基本給¥300,000~を含…
予定勤務地
東京、埼玉
仕事の内容
画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使した次世代半導体製造関連の新製品を開発。ソフトウェア開発(仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証)を担当いただきます。…
必要な経験・能力等
【いずれも必須】■ソフトウェア開発のご経験 ■装置開発・UI・画像処理・ソフト制御いずれかの技術を活用したご経験…

事業内容グループ会社の経営戦略策定及び経営管理

設立1959年08月 従業員数47名 本社所在地東京都港区

ヤマハ発動機含む3社の技術を統合し日本発の”半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダー”としてトータルソリューシ…
想定年収
400万円~1,000万円
月給\220,000~ 基本給\220,000~を含…
予定勤務地
東京、埼玉
仕事の内容
■最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発(仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証)■最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して、次世代半導体製造…
必要な経験・能力等
【いずれも必須】■ソフトウェア開発経験 ■装置開発・UI・画像処理・ソフト制御いずれかの技術を活用したご経験をお持ちの方…

事業内容グループ会社の経営戦略策定及び経営管理

設立1959年08月 従業員数47名 本社所在地東京都港区

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プログラマー・Webエンジニアの求人情報データ

14日以内の新着求人数※1

更新日:2025年04月27日

13463

新着求人数※1推移

更新日:2025年04月07日

求人数推移

平均求人数※2

03月時点のプログラマー・Webエンジニアの新着求人数は先月と比較すると減少傾向となっており、平均求人数を上回る状況となっております。

※1 求人数=採用予定人数
※2 平均求人数=グラフ表記期間における
当該カテゴリの平均

想定年収

更新日:2025年04月07日

620

万円

想定年収 分布

縦軸:求人票の件数

横軸:想定年収金額

4月時点でのプログラマー・Webエンジニアの想定年収は620万円です。想定年収分布としては501~600万円が最も多い結果となっており、その次は601~700万円が多い結果となっております。これらの想定年収は職種や業界、経験やスキルによっても異なります。プログラマー・Webエンジニアの想定年収についてさらに小カテゴリで見てみると、最も想定年収が高いのはITアーキテクトで800万円でした。業界別にみてみると、最も想定年収が高いのは金融・保険業界で825万円でした。

調査概要

【14日以内の新着求人数】
リクルートエージェント内の新着求人件数より算出しています。
【新着求人数推移】
リクルートエージェントで過去掲載した新着求人情報から算出した新着求人掲載数の指標の推移です。
【想定年収】
詳細は[転職データライブラリ]をご確認ください。

※本データはあくまで参考情報としてご利用ください。

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