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【京都】ハード設計(パワエレ)★今後の世界のインフラを担う技術
■小さな頃に憧れた世界をデバイスで実現する会社■IoTやAI技術といった日々の技術革新の中で、デバイスはそれらの機能を実現する心臓部として各種機器に搭載されています◆台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社とともに世界へ進出
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