株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
【福井/工程設計（光学テスト工程）】世界シェア2位半導体メーカー ■本社アメリカ、世界11か国に展開する半導体後工程の受託メーカー「Amkor Technology, Inc.」の日本法人 ■世界シェア2位、日本ではシェア1位を誇る成長企業 ■充実した福利厚生で働きやすい環境| 想定年収 | 400万円～920万円 |
|---|---|
| 予定勤務地 | 福井県坂井市 |
募集要項
仕事の内容
福井工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計をお任せします。
【詳細】顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行っていただきます。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。
必要な経験・能力等
【MUST】いずれか１つ
・品質管理または品質保証に関する業務経験 ※ISO9001の経験があれば十分です。
・テスト工程に関する業務経験（メーカーであれば業界不問）
【会社について】
■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
配属先情報
福井工場 【働き方】フレックス制度：業務を調整しつつ活用することが可能です。
| 募集職種 | 【福井/工程設計（光学テスト工程）】世界シェア2位半導体メーカー |
|---|---|
| 学歴・資格 | 【学歴】大学院 大学 高専 短大 専修 高校 【語学力】英語 【資格】 |
| 雇用形態 | 正社員 【期間の定め】無 |
| 賃金形態 | 【形態】月給制 【備考】月給￥200,000～￥500,000 基本給￥200,000～￥500,000を含む/月 ■賞与実績:年2回（3月、9月） 【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） |
| 試用期間 | 有 【期間】3ヶ月 【備考】変更無 |
| 勤務地 | 勤務地① 【事業所名】福井工場 【所在地】福井県 坂井市 春江町大牧字東島１ 【最寄駅】 えちぜん鉄道 三国線 下兵庫こうふく駅 【喫煙環境】屋内全面禁煙 【備考】車通勤可能：無料駐車場あり（マイカー通勤手当あり） 【転勤】当面無 |
| 就業時間 | （所定労働時間8時間） フレックスタイム制あり（コアタイム無） 【休憩】60分 【残業】有 【備考】 |
| 休日・その他制度 | 【制度・設備】
【休日】120日 時短制度（全従業員利用可） 出産・育児支援制度（全従業員利用可） 資格取得支援制度（全従業員利用可） 研修支援制度（全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用)（全従業員利用可） 継続雇用制度(勤務延長) （全従業員利用可） 社員食堂・食事補助（全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり（全従業員利用可） （内訳） 土曜 日曜 祝日 その他（会社カレンダーによる出勤日あり） 【有給休暇】有（10～20日） 【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 【寮・社宅】有 【その他制度】■家族手当 ■住宅手当 ■社員食堂 ■財形貯蓄 ■自己啓発補助金制度 ■各種研修制度充実 他多数 |
| 選考内容 | 【面接回数】2～3回（目安） 【筆記試験】無 【採用人数】1名 |
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企業情報
事業内容
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)
| 設立 | 1970年01月 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 代表者 | 代表取締役 川島 知浩 | ||||||
| 従業員数 | 3,500名 | ||||||
| 資本金 | 5,100百万円 | ||||||
| 株式公開 | 非公開 | ||||||
| 本社所在地 | 〒105-0011 東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ | ||||||
| 本社以外の事業所 | ■事業所:臼杵地区(登記本社)/東京オフィス/函館地区/北上地区/福井地区/福岡地区/大分地区/熊本地区/泗水地区 | ||||||
| その他備考・企業からのフリーコメント | 【株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンについて】 ■1968年の創立以来、世界中のお客様に信頼されるサービスと生産能力によって革新的なパッケージングソリューションを提供して参りました。当社の事業基盤は、アジア、EMEA、米国の主要な電子機器製造地域に位置する生産施設、製品開発センター、セールス＆サポートオフィスで形成されています。 ・当社はOSAT業界のパイオニアとして、製造技術の確立と進歩に貢献して参りました。当社はこれまでの成果を誇りに思っており、次の事業展開を楽しみにしています。 当社の願いは、お客様から最新パッケージ技術の提案者、そしてテスティングパートナーとして信頼されることを通して、お客様の大切なリソースを半導体の設計やウェハ製造に専念していただくことです。 | ||||||
| 決算情報 |
※決済単位：単体 |
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求人エントリー前後によくある質問
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求人の内容について質問があるのですが。
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