アピックヤマダ株式会社
【千曲市】機械設計・第二新卒向け/東証プライム上場G企業/賞与5.5ヵ月/転勤無 当社はヤマハ発動機グループのうちの1社で、グループ全体で行っている半導体製造の後工程に携わっています。世界的な半導体の需要増加を背景に直近の当社の売り上げも順調に伸長しており、今後も成長していく見込みです。| 想定年収 | 470万円～520万円 |
|---|---|
| 予定勤務地 | 長野県千曲市 |
募集要項
仕事の内容
半導体製造装置の装置設計をお任せします。最初は、設備の機械設計の基本を習得いただきます。■当社の標準(既存)設備に関する設計業務 ■交換部設計、改造、改良設計等
先輩社員からOJTや協力工場の工場見学による研修を行ったうえで、上記の業務を担って頂きます。将来的には以下内容をお任せ致します→■設備の構想設計（顧客引合い事項への提案）■設備の機構設計（構造設計、搬送機構設計）■設備の立上げ対応（製造サポート、設備の構造・動作評価） ※建物の改変などは含みません。
【採用背景】業績伸長しており、需要が拡大中の為増員での採用です。
必要な経験・能力等
～職種未経験歓迎！～
【いずれか必須】■機械、工学部などの学部を卒業されている方■2D，3DのCAD操作ができる方
【企業・求人の魅力】・半導体製造装置の需要増加につき、グループでの半導体製造の中核を担っており業績拡大中の企業です。・当社の製品は量産品ではなくお客様のニーズに合わせて深く関わりながら作りこんでいくので、お客様と伴走しながら業務を進めることが可能です。★フレックス勤務なのでワークライフバランス両立も可。
配属先情報
装置設計は商品別の6チーム、40名程度で構成されています。
| 募集職種 | 【千曲市】機械設計・第二新卒向け/東証プライム上場G企業/賞与5.5ヵ月/転勤無 |
|---|---|
| 学歴・資格 | 【学歴】大学院 大学 【語学力】 【資格】 |
| 雇用形態 | 正社員 【期間の定め】無 |
| 賃金形態 | 【形態】月給制 【備考】月給￥243,000～￥264,500 基本給￥243,000～￥264,500を含む/月 ■賞与実績:年2回（昨年度実績：5.5ヵ月） 【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） |
| 試用期間 | 有 【期間】3ヶ月 【備考】変更無 |
| 勤務地 | 勤務地① 【事業所名】本社 【所在地】長野県 千曲市 大字上徳間90番地 【最寄駅】 しなの鉄道 しなの鉄道 戸倉駅 徒歩7分 【喫煙環境】屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 【備考】（就業場所の変更の範囲）本社および会社の定める拠点 【転勤】無 |
| 就業時間 | （所定労働時間7時間50分） フレックスタイム制あり（コアタイム:10:00～15:00） 【休憩】55分 【残業】有 【備考】 |
| 休日・その他制度 | 【制度・設備】
【休日】120日 時短制度（一部従業員利用可） 研修支援制度（全従業員利用可） （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（GW/夏季/お盆/年末年始/特別休暇:結婚等） 【有給休暇】 （正社員入社時10日付与、有給休暇積立制度有） 【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 【寮・社宅】無 【その他制度】確定拠出年金、従業員共済会、従業員持株会、財形貯蓄、住宅借入金利子補給制度、厚生年金基金加入 等 |
| 選考内容 | 【面接回数】2～3回（目安） 【筆記試験】有 その他（適性検査） 【採用人数】1名 |
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企業情報
事業内容
半導体製造装置(モールディング装置、自動化機器)、金型・精密部品の設計・開発、製造、販売及びアフターサービス
| 設立 | 1953年05月 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 代表者 | 代表取締役社長 宮田靖久 | ||||||
| 従業員数 | 429名 | ||||||
| 平均年齢 | 49.4歳 | ||||||
| 資本金 | 100百万円 | ||||||
| 株式公開 | 非公開 | ||||||
| 主な株主 | ヤマハロボティクスホールディングス （100%） | ||||||
| 本社所在地 | 〒389-0898 長野県千曲市上徳間９０ | ||||||
| 本社以外の事業所 | 吉野工場、アメリカ支店、台湾事務所、欧州事務所(ドイツ） | ||||||
| その他備考・企業からのフリーコメント | 《当社について》 ■国内業界に先駆け、半導体用モールディング金型の自社開発/製造/販売を開始した企業です。 ■「開発力」「提案力」「アフターサービス」による三位一体の事業体制により、大手家電メーカーや半導体専業メーカー、自動車メーカー等、多数の顧客から信頼を獲得。現在も、PCやスマホ等、最先端分野の更なる発展を力強く支えています。 ■IoT(モノのインターネット)機器の普及や自動車の電装化トレンドの継続を視野に、すべてのカギを握るのが半導体デバイスです。その半導体デバイスの進化に資する製造装置を世に送り出し、世界中でシェアを拡大しています。 ■新型スマートフォン「iPhone7」に採用された成形方法『FOWLP』（ファンアウトウエハーレベルパッケージ）の需要が増加中。半導体部品の製造に使う「モールド（封止）装置」を開発。業界で数少ない、完全自動生産を可能にした製品で市場を席巻しています。 | ||||||
| 決算情報 |
※決済単位：単体 |
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求人エントリー前後によくある質問
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求人の内容について質問があるのですが。
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