タツモ株式会社
【研究開発】海外企業と協同研究/半導体製造工程の評価・報告/化学知識保有者 AI・人工知能、自動運転、高性能プロセッサー、自動車の省エネ化や安全性能向上に直結する最先端の半導体を製造する装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業です。| 想定年収 | 430万円～550万円 |
|---|---|
| 予定勤務地 | 岡山県岡山市北区 |
募集要項
仕事の内容
弊社が製造を行っている半導体製造装置において、主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究して頂きます。海外の企業などと共同研究を行っており、海外の学会への参加等も発生します。
【詳細】(1)お客様から依頼を受ける (2)自社設備で依頼頂いたプロセスを評価する (3)改善点も含めて報告書を作成し提出 (4)装置の仕様/サンプルを確認し改めて評価する(5)出荷前の検査 (6)納入先での評価と報告書の提出＜将来的に新しいコンセプトの研究も発生＞※約2名で1台の装置を担当。新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります。（日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ 等）
必要な経験・能力等
【必須】■学校で理系分野（化学・化学工学・物理・数学）のいずれかを専攻していた方 ■英語での読解力・会話力【歓迎】製造業における研究・開発のご経験◎UIターンも歓迎。住宅補助あり（条件有）
【強み】当社は半導体製造装置や付随した各種装置の製造販売を行っており、顧客の要望に応じた細かなカスタマイズが強みです。
【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。
配属先情報
| 募集職種 | 【研究開発】海外企業と協同研究/半導体製造工程の評価・報告/化学知識保有者 |
|---|---|
| 学歴・資格 | 【学歴】大学院 大学 高専 短大 専修 高校 【語学力】英語 【資格】 |
| 雇用形態 | 正社員 【期間の定め】無 |
| 賃金形態 | 【形態】月給制 【備考】月給￥222,000～ 基本給￥222,000～を含む/月 ■賞与実績:年2回（昨年実績約6カ月） 【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） |
| 試用期間 | 有 【期間】2ヶ月 【備考】変更無 |
| 勤務地 | 勤務地① 【事業所名】本社 【所在地】岡山県 岡山市北区 芳賀5311 （車通勤可（無料駐車場）／バス通勤可） 【最寄駅】 JR 山陽本線 岡山駅 【喫煙環境】敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） 【備考】 【転勤】当面無 |
| 就業時間 | 08:30～17:30（所定労働時間8時間） 【休憩】60分 【残業】有 【備考】 |
| 休日・その他制度 | 【制度・設備】
【休日】125日 出産・育児支援制度（一部従業員利用可） 資格取得支援制度（一部従業員利用可） 研修支援制度（一部従業員利用可） U・Iターン支援（一部従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用)（全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり（全従業員利用可） （内訳） 土曜 日曜 祝日 その他（夏季休暇、年末年始） 【有給休暇】有（10～20日） （時間単位有休制度あり） 【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 【寮・社宅】有 【その他制度】昇給あり/家族手当/役付手当/社員食堂/各種研修制度/e-learning/語学研修サポート/資格取得全額補助制度他 |
| 選考内容 | 【面接回数】2回程度（目安） 【筆記試験】無 【採用人数】3名 |
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企業情報
事業内容
半導体製造装置、クリーン搬送ロボット、フラットパネルディスプレイ製造装置などの研究開発・設計・製造販売
| 設立 | 1972年02月 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 代表者 | 代表取締役社長 佐藤 泰之 | |||||||||
| 従業員数 | 1,163名 | |||||||||
| 平均年齢 | 44.6歳 | |||||||||
| 資本金 | 3,556百万円 | |||||||||
| 株式公開 | プライム市場 | |||||||||
| 本社所在地 | 〒701-1221 岡山県岡山市北区芳賀５３１１ | |||||||||
| 本社以外の事業所 | 【岡山県井原市】第１工場・第３工場・第５工場【東京都新宿区】東京営業所【三重県四日市市】四日市サポートセンター【岩手県北上市】北上サポートセンター | |||||||||
| 関連会社 | 【国内】3社、【海外】米国1社、中国4社、ベトナム2社、香港1社、台湾1社 | |||||||||
| その他備考・企業からのフリーコメント | ■TAZMOの魅力はココ！！ TAZMOは、あなたの可能性を最大限に引き出す環境を提供します。弊社の世界トップレベルの成膜プロセス技術は、半導体やディスプレイ製造において高い均一性を実現しています。この技術力を応用し、パワーデバイスやフレキシブル基板のための装置を開発しており、顧客の声に応じて独自の製品を生み出しています。AI・人工知能、自動運転、ハイブリッドカー、IOT、5G向けデバイスに求められる性能を備えた最先端のパッケージ開発は、あなたの創造力を試す絶好の舞台です。 また、2019年に完成した新本社は、利便性の高い立地であるとともに、クリーンルームや実験設備が整った技術開発の重要な中心拠点です。更に、四季折々の美しい自然に包まれた環境で、リフレッシュできる設備や心温まるランチの時間を提供するなど、充実した福利厚生も魅力です。 ここTAZMOで、最先端の技術革新を共に追求し、新たな高みへの挑戦を続けることで、あなたのキャリアを飛躍させましょう。 あなたの情熱と才能を、是非私たちの仲間として発揮してください。 | |||||||||
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※決済単位：連結 |
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