ニッタ・デュポン株式会社
【京都/技術営業】年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.0%/WLB◎NEW ■研磨関連資材のリーディングカンパニーとして半導体デバイス,シリコン,化合物ウェーハや高品質ガラス等の製造に欠かせない研磨資材を提供,グローバルシェアNo.1/今後はソフトパッド市場,研磨スラリー市場のシェア拡大を目指しています| 想定年収 | 510万円～840万円 |
|---|---|
| 予定勤務地 | 京都府京田辺市 |
募集要項
仕事の内容
デバイスメーカーやウェーハメーカー(Si, SiC等)の研磨技術に関する課題をヒアリング・把握し、自社製品の製品紹介、自社製品を使用した最適研磨条件等の提案を通して、技術課題を解決する。
既存製品で技術課題を解決できない場合は改善要望事項をまとめて社内（製品開発部隊・マーケティング等）へ共有し、新製品開発を促す。技術提案を行う際は自ら社内にて研磨性能の事前検証やデモ対応を行うこともあります。■入社半年～1年程度はチームメンバーに同行し顧客対応にあたります。半導体基礎知識なども社内で勉強/研修していただき、1年後を目途に一人立ちしていただきます。（チームでのフォロー体制あり）
必要な経験・能力等
【必須】■半導体業界出身(半導体工程において、製造/資材/装置/機械メーカー問わず)■理系出身■次のいずれかの経験3年以上→■1:デバイスメーカー/ウェーハメーカーでのプロセスエンジニアの経験
■2:メーカーでのテクニカルサポート、フィールドサービスの経験
■3:メーカーでの技術営業経験
■4:装置/材料メーカーでのウェーハ研磨向け製品の開発経験
【求める人物像】■論理的に物事を考えることができ、真因をしっかりと追及することが出来る方■専門分野は問わないが、理系の素養があり、技術的な内容に興味を持って取り組める方■関係部署と協働できる方
配属先情報
営業本部フィールドアプリケーションエンジニアリング部 40代部長１名、40代課長２名、40代メンバー8名
| 募集職種 | 【京都/技術営業】年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.0%/WLB◎ |
|---|---|
| 学歴・資格 | 【学歴】大学院 大学 【語学力】 【資格】 第一種運転免許普通自動車 |
| 雇用形態 | 正社員 【期間の定め】無 |
| 賃金形態 | 【形態】月給制 【備考】月給￥268,350～￥408,200 基本給￥268,350～￥408,200を含む/月 【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） |
| 試用期間 | 有 【期間】3ヶ月 【備考】変更無 |
| 勤務地 | 勤務地① 【事業所名】京都工場 【所在地】京都府 京田辺市 甘南備台3-17-1 【最寄駅】 近畿日本鉄道 近鉄京都線 新田辺駅 、 JR 片町線 京田辺駅 【喫煙環境】敷地内全面禁煙 【備考】公共交通機関利用の場合,社バスの利用可 通勤時7:35～9:35まで30分毎(計5便)/退勤時15:20～19:25まで30分毎(計9便) 【転勤】当面無 |
| 就業時間 | （所定労働時間7時間30分） フレックスタイム制あり（コアタイム:10:00～15:00） 【休憩】60分 【残業】有 【備考】 |
| 休日・その他制度 | 【制度・設備】
【休日】121日 在宅勤務（全従業員利用可） リモートワーク可（全従業員利用可） 時短制度（全従業員利用可） 出産・育児支援制度（全従業員利用可） 研修支援制度（全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用)（全従業員利用可） 社員食堂・食事補助（全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり（全従業員利用可） （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 その他（） 【有給休暇】有（14～20日） 【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 【寮・社宅】有 【その他制度】車通勤：会社規定に基づき、距離に応じたガソリン代相当額を支給(高速代補助あり) |
| 選考内容 | 【面接回数】2回程度（目安） 【筆記試験】有 その他（WEB適性検査） 【採用人数】2名 |
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企業情報
事業内容
■半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発･製造･販売 ■シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発･製造･販売
| 設立 | 1983年11月 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 代表者 | 代表取締役社長 小森谷 和雄 | ||||||
| 従業員数 | 388名 | ||||||
| 平均年齢 | 42歳 | ||||||
| 資本金 | 110百万円 | ||||||
| 株式公開 | 非公開 | ||||||
| 主な株主 | ニッタ株式会社 （50%） 米DuPont社 （50%） | ||||||
| 外資比率 | 50% | ||||||
| 本社所在地 | 〒556-0022 大阪府大阪市浪速区桜川４－４－２６ | ||||||
| 本社以外の事業所 | 東京支店(中央区銀座)/京都工場(京田辺市)/三重工場(いなべ市)※実質的な本社機能は京都工場に集約しています。※ISO9001,ISO14001,ISO45001を認証取得。 | ||||||
| 関連会社 | ニッタ・デュポン トレーディング(株） | ||||||
| その他備考・企業からのフリーコメント | ～～～最先端の研磨技術を生み出すために～～～ニッタ・デュポン株式会社は、工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っているニッタ株式会社と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られる、Rodel Inc.（現 DuPont）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業なのです。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。また、次世代の技術開発を見据え、2005年には、京都府京田辺市にテクニカルセンターと京都工場が完成しました。研磨技術の更なる高精度化へ、私たちのチャレンジは続きます。 | ||||||
| 決算情報 |
※決済単位：単体 |
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