TOWA株式会社
<東京/丸の内>【切削工具の技術営業】プライム上場/半導体製造装置メーカ新事業 ■世界中の半導体メーカーから支持され世界TOPシェアを誇る、半導体モールディング装置分野におけるリーディングカンパニー。■現在2023年3月期売上高538億円、2032年3月期売上高1000億円達成を中期経営計画の目標として掲げています。想定年収 | 480万円~700万円 |
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予定勤務地 | 東京都千代田区 |
募集要項
仕事の内容
■TOWAの新事業「ツーリング(エンドミル)」の拡販に向けて、営業活動を行います。取扱う製品は、TOWAの超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度・耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる切削工具製品です。
【具体的には】
■販売商社を通じたルートセールス ■ダイレクトセールス
■ユーザーや市場に沿った営業戦略立案 ■社内の製造部隊と協働し商品開発にかかる打ち合わせ 等
モノづくり現場に近い業務のため、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。
必要な経験・能力等
【必須】なんらかの法人営業経験
【歓迎】工具・金属製品関連業界経験
※入社後教育で、ご経験に合わせ数か月から数年にて独立ちいただきます。
【当社における新規事業】世界トップシェアのモールディング装置を持ちながら、次の事業の柱を2014年中経以降、「TOWA10年ビジョン」として社長直下で立上げ、常務が旗振り役で推進。組織単位も技術本部・営業本部等と並ぶ「新規事業推進本部」であり、本部以下に、研究・開発・技術・製造部門を設置する等、同社としても最注力をしております。宇治田原工場に、専用ラインを立上げを予定している等組織拡大を進めております。
配属先情報
新規事業推進本部:30名 営業担当9名(大きく3つの事業で更に細分化して担当を決めております)
募集職種 | <東京/丸の内>【切削工具の技術営業】プライム上場/半導体製造装置メーカ新事業 |
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学歴・資格 | 【学歴】大学院 大学 【語学力】 【資格】 第一種運転免許普通自動車 |
雇用形態 | 正社員 【期間の定め】無 |
賃金形態 | 【形態】月給制 【備考】月給¥238,000~ 基本給¥238,000~を含む/月 ■賞与実績:年2回 【諸手当】通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) |
試用期間 | 有 【期間】3ヶ月 【備考】変更無 |
勤務地 | 勤務地① 【事業所名】東京営業所 【所在地】東京都 千代田区 丸の内1丁目4番1号 丸の内永楽ビルディング26階 (xLINK 丸の内永楽ビル) 【最寄駅】 JR 山手線 東京駅 、 東京メトロ 丸ノ内線 大手町駅 【喫煙環境】敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) 【備考】 【転勤】当面無 |
就業時間 | 08:30~17:30(所定労働時間8時間) 【休憩】60分 【残業】有 【備考】 |
休日・その他制度 | 【制度・設備】
【休日】123日 在宅勤務(一部従業員利用可) 時短制度(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(一部従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可) (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他(長期休暇:GW/夏期(7月)/盆(8月)/年末年始) 【有給休暇】有(10日~) (入社日より按分して支給/一斉有給取得日2日) 【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 【寮・社宅】無 【その他制度】介護休業制度、社員食堂(会社半額負担)、喫茶コーナー、ヘルスケアルーム |
選考内容 | 【面接回数】2回程度(目安) 【筆記試験】無 【採用人数】1名 |
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企業情報
事業内容
■半導体製造装置の開発・製造・販売 ■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売 ■ファインプラスチック成形品の製造・販売
設立 | 1979年04月 | ||||||||||||
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代表者 | 代表取締役社長 岡田 博和 | ||||||||||||
従業員数 | 623名 | ||||||||||||
平均年齢 | 39.5歳 | ||||||||||||
資本金 | 8,932百万円 | ||||||||||||
株式公開 | プライム市場 | ||||||||||||
主な株主 | 日本マスタートラスト信託銀行 (12%) 日本カストディ銀行 (9%) ケイビー恒産 (8%) | ||||||||||||
外資比率 | 18.3% | ||||||||||||
本社所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 | ||||||||||||
本社以外の事業所 | ■京都東事業所 ■九州事業所 | ||||||||||||
関連会社 | ■株式会社バンディック ■TOWATEC株式会社 ■TOWA半導体設備(蘇州)有限公司 ■TOWAM Sdn.Bhd. ■TOWA Europe B.V.等 | ||||||||||||
その他備考・企業からのフリーコメント | TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。これらの業績が認められ、平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価を頂いており、海外売上比率が80%以上となっています。主要な半導体生産地域に販売拠点・生産拠点を展開しており、海外拠点を米国/シンガポール/マレーシア/韓国/中国/台湾/フィリピン/オランダに設置し、世界中の半導体メーカーから選ばれる企業へと成長しています。各種装置の販売に留まらず、新素材/樹脂成型技術/微細加工の研究開発によって主力事業を推進すると共に、他分野への進出も果たしています。 【TOWAの技術】■YouTubeものづくり太郎チャンネル:https://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM ■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演:社長 岡田博和(放送日2022.12.05)https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/ ■当社YouTubeチャンネル:https://www.youtube.com/@towa679Instagram ■採用担当アカウント【x】https://x.com/TOWA_recruit【Instagram】https://instagram.com/towa_recruit ■会社案内パンフレット:https://www.towajapan.co.jp/download_file/view/2952/5279/ | ||||||||||||
決算情報 |
※決済単位:連結 |
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