ＴＯＷＡ株式会社
【ソフト設計(モールディング生産設計)】◆半導体モールディング装置世界TOP ■半導体モールディング装置分野におけるリーディングカンパニー。世界中の半導体メーカーから支持されています。 ■最先端技術から汎用半導体デバイスまで幅広く採用。生成AI、スマホ、自動車、LED照明等で技術革新を支えています。| 想定年収 | 480万円～700万円 |
|---|---|
| 予定勤務地 | 京都府京都市南区 |
募集要項
仕事の内容
半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務をお任せします。
■上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造にも携わっていただきます。（通信規格はSEMI規格の通信方式となります。)
■装置の新規開発/設計は勿論、お客様要求を満たす為にも改造も実施しており、お客様との交渉(要求仕様の確認～提案～確定～設計～製作～現地セットアップ作業)も実施、対応しており、一貫してものづくりに携わることがでいるやりがいのある業務になります。
必要な経験・能力等
【いずれも必須】■HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験2年以上
(言語)・C#、.net・C++、VC・VB.net・SEMI規格(SECS/GEM)・VBA
(開発環境)・VisualStudio2008・VC++6.0・C++Builder5.0 等
■PLC制御の知識・理解・実務経験2年以上
(言語)・ラダー：オムロン・安川・その他
【尚可】■メカ機構知識（使用部品機能等）■設計リーダーの役割でお客様要望の取り纏めや仕様検討を行ったご経験や開発チームにて中核を担っていた経験者の方、歓迎します。
【求める役割】チームリーダー(実務経験5年以上)/メンバー(実務経験1～2年以上)
配属先情報
| 募集職種 | 【ソフト設計(モールディング生産設計)】◆半導体モールディング装置世界TOP |
|---|---|
| 学歴・資格 | 【学歴】大学院 大学 高専 【語学力】 【資格】 |
| 雇用形態 | 正社員 【期間の定め】無 |
| 賃金形態 | 【形態】月給制 【備考】月給￥238,000～ 基本給￥238,000～を含む/月 ■賞与実績:年2回 【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） |
| 試用期間 | 有 【期間】3ヶ月 【備考】変更無 |
| 勤務地 | 勤務地① 【事業所名】本社 【所在地】京都府 京都市南区 上鳥羽上調子町5番地 【最寄駅】 近畿日本鉄道 近鉄京都線 上鳥羽口駅 徒歩14分 、 近畿日本鉄道 近鉄京都線 十条駅 徒歩15分 【喫煙環境】敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 【備考】 【転勤】当面無 |
| 就業時間 | 08:30～17:30（所定労働時間8時間） 【休憩】60分 【残業】有 【備考】 |
| 休日・その他制度 | 【制度・設備】
【休日】123日 在宅勤務（一部従業員利用可） 時短制度（一部従業員利用可） 出産・育児支援制度（全従業員利用可） 資格取得支援制度（全従業員利用可） 研修支援制度（全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用)（一部従業員利用可） 社員食堂・食事補助（全従業員利用可） （内訳） 完全週休二日制 日曜 祝日 その他（長期休暇:GW/夏期(7月)/盆(8月)/年末年始） 【有給休暇】有（10～20日） （入社日より支給/一斉有給取得日2日有） 【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 【寮・社宅】有 【その他制度】介護休業制度、社員食堂（会社半額負担）、喫茶コーナー、ヘルスケアルーム |
| 選考内容 | 【面接回数】2～3回（目安） 【筆記試験】無 【採用人数】2名 |
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企業情報
事業内容
■半導体製造装置の開発・製造・販売 ■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売 ■ファインプラスチック成形品の製造・販売
| 設立 | 1979年04月 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 代表者 | 代表取締役社長 岡田 博和 | ||||||||||||
| 従業員数 | 623名 | ||||||||||||
| 平均年齢 | 39.5歳 | ||||||||||||
| 資本金 | 8,932百万円 | ||||||||||||
| 株式公開 | プライム市場 | ||||||||||||
| 主な株主 | 日本マスタートラスト信託銀行 （12%） 日本カストディ銀行 （9%） ケイビー恒産 （8%） | ||||||||||||
| 外資比率 | 18.3% | ||||||||||||
| 本社所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地 | ||||||||||||
| 本社以外の事業所 | ■京都東事業所 ■九州事業所 | ||||||||||||
| 関連会社 | ■株式会社バンディック ■TOWATEC株式会社 ■TOWA半導体設備（蘇州）有限公司 ■TOWAM Sdn.Bhd. ■TOWA Europe B.V.等 | ||||||||||||
| その他備考・企業からのフリーコメント | 【半導体モールディング装置世界No.1】TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。これらの業績が認められ、平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価を頂いており、海外売上比率が80％以上となっています。主要な半導体生産地域に販売拠点・生産拠点を展開しており、海外拠点を米国/シンガポール/マレーシア/韓国/中国/台湾/フィリピン/オランダに設置し、世界中の半導体メーカーから選ばれる企業へと成長しています。各種装置の販売に留まらず、新素材/樹脂成型技術/微細加工の研究開発によって主力事業を推進すると共に、他分野への進出も果たしています【TOWAの技術】■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演：社長 岡田博和（放送日 2022.12.05）https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/■当社YouTubeチャンネル：https://www.youtube.com/@towa679Instagram■採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit■会社案内パンフレット：https://www.towajapan.co.jp/download_file/view/2952/5279/ | ||||||||||||
| 決算情報 |
※決済単位：連結 |
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求人エントリー前後によくある質問
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求人の内容について質問があるのですが。
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