仕事の内容

【概要】半導体前工程(ウエハ)の生産技術 【詳細】■半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上 ■半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等

■工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務　■トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務　■半導体前工程における集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善　■LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務

必要な経験・能力等

【いずれか必須】■半導体前工程（ウエハ加工）,ダイシング,外観検査いずれかの業務に従事した経験がある方 ■半導体集積回路(アナログ、マイコン、パワー素子等)のテスト(電気特性検査)に従事した経験がある方

【歓迎】下記の経験・スキルをお持ちの方■半導体前工程の工程開発、工程設計の生産技術■半導体前工程の要素技術に関する工程開発・生産技術■半導体前工程の加工、計測設備の生産技術■半導体ダイシング要素技術■ウエハ又はチップテストの電気特性検査で、工程設計、開発、プロービング技術、生産技術■ウエハ又はチップの外観検査に関し、工程開発や生産技術の経験■Microsoft .NET等プログラミング

配属先情報

事業内容

自動車用半導体、電子デバイス部品の製造販売

※求人情報の一部のみをご紹介しています。詳しい求人情報は、転職支援サービスにご登録後、キャリアアドバイザーにお問い合わせください。