仕事の内容

半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて、半導体製造工程の技術担当(各種ウエハ洗浄工程)をお任せします。

【詳細】量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種洗浄(RCA)フローの確立をお任せします。■取引先の製品の受託試作加工業務　■取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整　■実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振り計画 ■自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発　■先行者利益獲得に向けスピード感を持った開発フローの確立

必要な経験・能力等

【いずれか必須】 ・各種ウエハの洗浄フローの確立のご経験 ・新規RCA洗浄機の立上げ、室内環境の改良などのご経験

【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。

配属先情報

技術部　量産加工開発課：社員２－３名

事業内容

■シリコンウエハ各種加工　■再生処理　■研磨加工　■研削加工 ■MEMS対応超薄物研削、研磨加工　■特殊加工　■エッチング加工

※求人情報の一部のみをご紹介しています。詳しい求人情報は、転職支援サービスにご登録後、キャリアアドバイザーにお問い合わせください。