仕事の内容

両面研磨(製造現場リーダー候補)として、下記の業務を行っていただきます。

■当社にある両面研磨機の立上げを行ってもらいます。（未加工機） ■各種ウエハの超平坦化を達成するために両面研磨機を使用してレスピ ノ構築を行い、継続的な量産加工を製造部門として行います。 ■製品数量に合わせて、後に交替勤務へのシフトを行います。

必要な経験・能力等

【必須】■ウエハ両面研磨加工経験者 【歓迎】■半導体工場でのウエハ加工経験者 ■体力の充実している方

【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。

配属先情報

当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定。

事業内容

■シリコンウエハ各種加工　■再生処理　■研磨加工　■研削加工 ■MEMS対応超薄物研削、研磨加工　■特殊加工　■エッチング加工

※求人情報の一部のみをご紹介しています。詳しい求人情報は、転職支援サービスにご登録後、キャリアアドバイザーにお問い合わせください。