ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
【横浜/車載マルチメディア】Androidプラットフォーム開発 ■小さな頃に憧れた世界をデバイスで実現する会社■IoTやAI技術といった日々の技術革新の中で、デバイスはそれらの機能を実現する心臓部として各種機器に搭載されています◆台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社とともに世界へ進出| 想定年収 | 450万円～800万円 |
|---|---|
| 予定勤務地 | 神奈川県横浜市港北区 |
募集要項
仕事の内容
■自動運転化で増々注目されている「クルマの中で過ごす時間」を快適にする車載マルチメディア機器のAndroidプラットフォームの開発をお任せ。ソフトウェアの要件分析・設計・実装・評価が主な業務。
■カーメーカ様やTier1サプライヤ様が求めるSoCの性能、機能に合わせてAndroidプラットフォームを導入、試作から量産開発までお任せします。
■当社はLinuxをはじめとするプラットフォームの開発歴は長く、大手電機メーカーのデジタル家電から産業・車載機器まで幅広く展開しています。お客様からもLinuxプラットフォーム開発のプロフェッショナルとしての役目を求められ技術を磨いて応えています。
必要な経験・能力等
【必須】■AndroidまたはLinuxでの組込みソフト開発（C言語）のご経験
■LinuxシェルスクリプトやMakefile作成のご経験
【歓迎】◎Android OSのカーネルの知識をお持ちの方
◎デバイスドライバ、ファームウェア開発のご経験
◎SoCベンダーから提供されるBSPポーティングのご経験
◆プラットフォーム技術をとことん突き詰めたい方には、様々な分野の商品開発を横断的にお任せします。
◆製品例：コックピット関連(AVナビ・デジタルメーター・先進運転支援・クラウド連携機能等)、車載カメラ商品（駐車支援システム）など
配属先情報
モビリティシステム開発センター コックピットシステム開発部 ★リモート勤務OK。業務にて機器使用等がない場合は出社を問いません！
| 募集職種 | 【横浜/車載マルチメディア】Androidプラットフォーム開発 |
|---|---|
| 学歴・資格 | 【学歴】大学院 大学 高専 短大 専修 高校 【語学力】 【資格】 |
| 雇用形態 | 正社員 【期間の定め】無 |
| 賃金形態 | 【形態】月給制 【備考】月給\280,000～ 基本給\280,000～を含む/月 【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 【モデル年収】 年収550万円 入社5年目 メンバー（月給35万円＋賞与）、年収800万円 入社15年目 主任技師（月給47万円＋賞与） |
| 試用期間 | 有 【期間】3ヶ月 【備考】変更無 |
| 勤務地 | 勤務地① 【事業所名】新横浜拠点 【所在地】神奈川県 横浜市港北区 新横浜3丁目9-18番地 新横浜TECHビル B棟 11F(受付)/8F 【最寄駅】 JR 横浜線 新横浜駅 徒歩7分 【喫煙環境】敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） 【備考】 【転勤】当面無 |
| 就業時間 | （所定労働時間8時間） フレックスタイム制あり（コアタイム無） 【休憩】45分 【残業】有 【備考】 |
| 休日・その他制度 | 【制度・設備】
【休日】128日 在宅勤務（全従業員利用可） リモートワーク可（全従業員利用可） 時短制度（全従業員利用可） 自転車通勤可（全従業員利用可） 服装自由（全従業員利用可） 出産・育児支援制度（全従業員利用可） 資格取得支援制度（全従業員利用可） 研修支援制度（全従業員利用可） U・Iターン支援（全従業員利用可） 社員食堂・食事補助（全従業員利用可） （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（） 【有給休暇】有（10日～） （入社時に付与（年間最大25日）） 【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 【寮・社宅】有 【その他制度】財形貯蓄制度/企業型確定拠出年金制度/慶弔見舞金制度/育児・介護休業制度/保養施設等完備 他 |
| 選考内容 | 【面接回数】2回程度（目安） 【筆記試験】無 【採用人数】1名 |
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企業情報
事業内容
■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売
| 設立 | 1997年01月 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 代表者 | 代表取締役 中澤 省吾 | ||||||
| 従業員数 | 380名 | ||||||
| 平均年齢 | 37歳 | ||||||
| 資本金 | 200百万円 | ||||||
| 株式公開 | 非公開 | ||||||
| 主な株主 | Winbond Electronics Corporation （100%） | ||||||
| 本社所在地 | 〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町１番地 | ||||||
| 本社以外の事業所 | 本社および新横浜拠点（横浜市港北区） | ||||||
| 関連会社 | Winbond Electronics Corporation | ||||||
| その他備考・企業からのフリーコメント | ■当社は、パナソニックグループ製品におけるデバイス分野の設計開発を一手に担う戦略技術会社として誕生しました。 ■2020年9月により活躍、成長の場をグローバルに展開するため台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社と提携し、これまで培った技術力を武器に新体制で更なる社会の発展に寄与すべく邁進します。 ■新規プロジェクトをはじめ蓄積されたノウハウや開発環境も、パナソニックで培い、そして自分達のモノへと価値を高めて参りました。大企業の環境開発でありながら、任される仕事の幅や個々の裁量は中小企業のように大きく、また入社歴を問わず早い段階からプロジェクトの中心で活躍できる機会を与えています。この様な最高の環境で、モノづくりに取り組めることが大きな魅力です。 ◎当社では、エンジニアとしてのキャリアを一人ひとりが自分で選択できるようにしています。 例えば、「技術を極め続ける道」「プロジェクト全体を推進するマネジメントの道」は、各自の志向に合わせて選んでもらいます。 “エンジニア人生を全うできる”キャリアを本気で考えています。 | ||||||
| 決算情報 |
※決済単位：単体 |
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