株式会社ディスコ
【品質保証】◆世界シェアTOPの超優良企業で品質保証業務全般NEW 切る.削る.磨くに特化した技術力で世界シェア8割以上の半導体装置メーカー。平均年収1329万円、賞与19.8ヶ月と待遇◎。「お客様満足は従業員満足なくしてありえない」ユニークな制度多数。働きがいのある会社製造業第1位(全体5位)想定年収 | 950万円~1,500万円 |
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予定勤務地 | 東京都大田区 |
募集要項
仕事の内容
製品評価や検証・認定、リコール対応に加え、品質会議の主催等、全社の品質リテラシーを向上頂きます。また、品質データの分析、見える化等を通じて、製品やプロセス、システムの信頼性・有効性向上にも貢献します
新製品の評価試験・認定業務 / 製品評価システムの開発・構築 / 関連プロセスやシステムの有効性評価 / 品質監査、品質マネジメントシステムに関する支援業務が主となります。品質保証の業務は他部署の協力があって成立することが多いため、ほぼ全ての部署と関わりが持てる点も魅力です。意思決定のスピードが速く、社内のいたるところで日々改善が行われている職場です。 ■変更の範囲:当社業務全般
必要な経験・能力等
必須:品質保証、品質管理の業務経験(3年以上)
歓迎:IATF16949(MSA・SPC・FMEA)
ものづくりに直接関わる品質管理業務の経験
同社は品質方針を明確に掲げています。『企業活動すべてを一級のものとしわたしたちの存在が社会・ステークホルダーから歓迎されるようになる』上記は、あらゆる企業活動を、国際的標準となるような技術・サービスを提供する企業として、相応しいレベルに高めていこうという意味を持ち、ISO9001の要求事項に基づく「品質マネジメントシステム」を構築し、継続的改善に取り組んでいます。
配属先情報
品質保証部 20名程度在籍
募集職種 | 【品質保証】◆世界シェアTOPの超優良企業で品質保証業務全般 |
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学歴・資格 | 【学歴】大学院 大学 高専 短大 専修 高校 【語学力】 【資格】 |
雇用形態 | 正社員 【期間の定め】無 |
賃金形態 | 【形態】月給制 【備考】月給¥257,900~ 基本給¥220,900~を含む/月 ■賞与実績:年4回支給(23年度実績19.8ヶ月) 【諸手当】通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) |
試用期間 | 有 【期間】3ヶ月 【備考】変更無 |
勤務地 | 勤務地① 【事業所名】本社 【所在地】東京都 大田区 大森北2-13-11 【最寄駅】 JR 京浜東北線 大森駅 徒歩10分 、 京浜急行電鉄 京急本線 大森海岸駅 徒歩3分 【喫煙環境】屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) 【備考】※原則出社勤務 ■変更の範囲:会社の定める就業場所 【転勤】当面無 |
就業時間 | (所定労働時間7時間45分) フレックスタイム制あり(コアタイム:10:00~14:30) 【休憩】60分 【残業】有 【備考】 |
休日・その他制度 | 【制度・設備】
【休日】125日 在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 自転車通勤可(全従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(一部従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 継続雇用制度(勤務延長) (全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可) 託児所あり(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可) (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 年末年始5日 その他(夏休みはフレックス取得) 【有給休暇】有(10~20日) (※入社月より有給休暇は付与) 【退職金】有 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 【寮・社宅】有 【その他制度】企業年金、社員持株会、保養所(熱海、苗場、沖縄、蓼科)、リフレッシュ休暇制度、両立支援手当、など |
選考内容 | 【面接回数】2~4回(目安) 【筆記試験】有 その他(適性検査) 【採用人数】1名 |
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企業情報
事業内容
■精密加工装置の製造ならびに販売・メンテナンスサービス ■精密加工装置の解体リサイクル事業 ■精密部品の有償加工サービス 他
設立 | 1940年03月 | |||||||||
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代表者 | 代表執行役社長 関家 一馬 | |||||||||
従業員数 | 6,746名 | |||||||||
平均年齢 | 37.7歳 | |||||||||
資本金 | 21,932百万円 | |||||||||
株式公開 | プライム市場 | |||||||||
主な株主 | 日本マスタートラスト信託銀行(株) (14%) 株式会社日本カストディ銀行 (9%) ダイイチホールディングス (6%) | |||||||||
本社所在地 | 〒143-8580 東京都大田区大森北2-13-11 | |||||||||
本社以外の事業所 | ■羽田R&Dセンター ■支店(大阪/九州/仙台) ■工場(呉/桑畑/茅野) ■海外拠点(アメリカ/アジア/ヨーロッパ) | |||||||||
関連会社 | ■株式会社ダイイチコンポーネンツ ■DISCO HI-TEC AMERICA, INC. ■DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD 他 | |||||||||
その他備考・企業からのフリーコメント | 【企業概要】1937年創業の半導体装置メーカーです。半導体シリコンウェーハの切断、研削、研磨装置を主力商品としており、高機能化・小型化に対応した高精度な微細加工技術で半導体装置において世界シェアは8割。従業員数は連結4,790人、平均年齢37歳、平均年収は1,329万円です。【魅力】同社は「Kiru」「Kezuru」「Migaku」の3つの技術の最先端を追求し、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な技術を保有しています。圧倒的な技術力、競合優位性で売上、利益は右肩上がり。23年は約売上3075億円、経常利益率が39.8%(製造業は平均5~10%)で共に過去最高。2023年度賞与は19.8ヶ月と待遇も◎。また、2025年「働きがいのある会社」ランキングにて第4位に選出(製造業では1位)。社員の生産性や満足度向上に寄与する「Will会計制度」、改善活動を互いに対戦形式で発表する「PIM制度」等、ユニークな仕組みが多数。根底に「顧客満足は従業員満足なくしてありえない」という価値観があり、今後も需要が見込まれる半導体業界において、技術力、待遇、従業員満足度◎の業界屈指のおすすめ企業です。 | |||||||||
決算情報 |
※決済単位:連結 |
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